高分子材料

提供全面的产品粘接及密封解决方案

Espark在各类高分子材料的开发基础上,积累了丰富的新兴及传统行业的开发应用经验,形成了以有机硅、聚氨酯、环氧树脂为主的技术体系,致力于为客户提供全面的产品粘接及密封解决方案。
胶粘剂产品线包括密封胶、密封浇注料、结构胶、三防涂胶、高性能导热界面材料等,广泛应用于新能源汽车、绿色电力产业、智能制造产业化、智慧城市等国家支柱产业。

1-导热硅酯

产品型号:EAW2805

高导热绝缘硅胶材料,具有优良的电绝缘性、导热性、电离度低(接近于零)、耐高低温、水、臭氧、气候老化等性能。

适用性广泛

该材料适用于各类电子产品、电器的加热元件和冷却设施中作为关键的传热介质。

多功能保护

它具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等多种防护性能,保护设备免受外部环境危害。

微波设备专用

特别适用于微波通讯、传输设备、微波专用电源的涂覆与灌封,提高设备的性能和稳定性。

2-单组份耐高温密封绝缘胶

产品型号:EAW2788

高端电子胶,耐高温,强度、韧性、气密性优良,真正实现高粘密封,已通过富士康测试。

高密封性能

该材料用于富士康为华为、魅族等品牌生产的USB Type-C接口的密封,凭借优异的密封性能,保证了接口在复杂环境下的稳定性和耐用性。

高纯度材料

密封材料采用高纯度原料制成,不仅保证了接口的优异性能,而且符合环保要求,为用户的健康和安全提供了有力的保证。

通过低卤素检测

该材质经SGS严格检测,符合低卤素标准,更加彰显其环保性能,让用户使用起来更放心。

3-单组份环氧导电银浆

产品型号:EAW3705

环氧导电胶可以替代铅锡焊接实现导电连接。

创新导电连接解决方​​案

单组份环氧导电银浆是电路板焊接导线的创新替代品,无需传统的铅锡焊接即可实现导电连接,简化了工艺流程,提高了生产效率。

应用领域广泛

该导电银浆适用于微电子、陶瓷电容、手机屏幕等多个领域,其优异的导电性能和可靠性可满足不同电子元器件之间高效连接的需求。

环保优势突出

单组份环氧导电银浆采用环保材料,替代传统含铅焊接材料,符合环保要求,为电子行业的可持续发展作出贡献。

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